芯片电镀台

设备概述 本设备设计由国内多年从事半导体生产的*亲自指导，采用国际先进的生产加工工艺，在超净厂房组装测试，有可靠的质量保障。设备由不锈钢骨架，外包10mm厚米黄防火PVC板，洁净美观，耐腐蚀。电控面板置于机台上方，方便操作，并有防蚀保护，具有严格的安全防护措置。此设备腐蚀清洗装置主要是浸泡式清洗腐蚀、清洗主体(槽体部分/管路部分等),抽风系统，电控及操作台等部分组成，腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠。适用于4、6、8英寸硅片的清洗处理，腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠。
设备结构 "※ 此设备腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀、清洗主体(槽体部分/管路部分等),抽风系统,机械臂，电控及操作台等部分组成;
※ 设备工艺流程:根据设备所放场地布置要求(与采购方沟通确定),设备左进右出，经手动放置上料位→AB清洗槽→AB清洗槽→DI冲水槽→HCL清洗槽→DI溢流槽→下料台，工艺处理合格后经操作人员手动下料;
※ 安全门：进口优质透明PVC活动门（左右、上下推拉式），防止有毒气体挥发到室内，保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准，以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康；
※ 提篮设计精巧，槽体间转移时将残留液体降到*低；
※ 机械臂采用丝杠平稳控制方式,提篮不会晃动;
※ 提升重量不大于 15KG;
※ 机械臂的定位精度高;
※ 机械手单独急停开关、系统急停开关和机械手电机自动过载保护等多重保护，确保操作者的安全。