微电子封装中贴片点胶压电喷射阀

　　近几年，压电喷射阀点胶技术曾经在微电子封装中得到普遍的应用，其主要工作原理是：运用撞针以及设定的速度快速向下运动，撞针在喷嘴触摸的方位产生霎时的高压力，从而使流体从喷嘴喷射出来，其优点在于可以喷射低中高粘度的流体封装材料。

　　与触摸式点胶技术相比，压电喷射阀非触摸式点胶存在以下几个优势：点胶进程中无需z轴运动，从而在实质上进步了点胶功率、防止了点胶距离对点胶质量的影响，进步了点胶的分歧性、不存在触摸式点胶中因针头与政策表面触摸而招致的点胶污染现象、引线损伤以及芯片划伤现象。

　　压电喷射阀流体点胶技术是以一种可控的办法对胶液停止精准分配的进程，微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要进程都需求流体点胶技术的支持，以完成精准安稳的电子封装。压电喷射阀运用压电陶瓷技术的逆压电效应，具有喷射频率高、胶点直径小、控制精度高档特征，压电喷射点胶可以应用于低中高粘度的流体材料。