电子芯片点胶封装应用设备在线式点胶机

　　随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，喷射技术是快速而准确地喷射众多胶体的*佳方式，应用于高精度电子芯片点胶封装、smt点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。在线式点胶机非接触式喷射形式，喷射技术比以前更快更简单。

　　在线式点胶机具有产生高速喷射效率、精密化胶点、高精准喷射点胶工艺。非接触式喷射点胶机与传统的针头式点胶技术相比，喷射技术具有很多优越性，从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低本钱。

　　在线式点胶机特性：

　　喷射速度：喷射点胶频率可到达280Hz，*小直径0.25mm，喷胶*小线径0.3mm;无 Z 轴挪动现象;“在空中”喷射，各滴涂点之间无停动现象;避免胶体拉丝的无针头式退回技术。

　　喷胶质量：圆形平均的滴涂点;已改良的无“粗细不均”的胶线质量及改良了的胶线分离。 防止发作各种常见问题：无弯曲针头现象;无划破的芯片现象;无滴液现象;减少部件干扰现象;无翘曲影响现象;无弯头堆焊现象。

　　低本钱消费：耗费性、部件本钱较低;无治具请求、高速消费、减少人工。