真空气相回流焊 真空气相回流炉

一、真空气相回流焊原理

 汽相加热方式是利用液体沸腾后，在液体表面形成的一层汽相层，汽相层中的气态工作液（工作液蒸汽）带有热量，当物体进入汽相层后，蒸汽中的热量被交换到温度相对较低的被加热对象中，热量被交换走的部分蒸汽，冷凝成液体，流回主加热槽，主加热槽体下的电加热器会不断提供汽相液沸腾所需要的热能。由此周而复始，直至被加热对象的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致。因为汽相层中不同位置的温度是一致的，即汽相液的沸点（气压不变的情况下物体的沸点是稳定的），因此不会产生过热现象。

 

真空气相回流焊是一种高效、高品质的焊接技术，适用于微电子、半导体、光电子、传感器及航空等领域。该技术的原理是在真空环境下，将焊接部件加热到一定温度，再通过气相对焊接部件进行加热和冷却。

真空气相回流焊与传统回流焊相比有以下优势：

1.焊接过程的温度控制更加精准，可以有效避免焊接部件的热损伤和形变。

2.焊接质量更加稳定，可以大幅降低焊点的虚焊率和缺陷率。

3.节省能源，提高生产效率，通过调节温度和压力可以实现焊接速度的调节。

4.对焊接部件的材料、形状、尺寸没有限制，适用于多种材料和工艺。

二、真空气相回流焊实际应用场景

1.微电子、半导体、光电子领域：由于这些领域的元器件体积小，排布紧密，传统的焊接技术难以满足精度和稳定性的要求，而真空气相回流焊具有精度高、稳定性好的特点，因此得以广泛应用。

2.传感器领域：传感器具有高精度、高稳定性的特点，因此对焊接技术的要求也很高。传统的回流焊技术难以满足这些要求，而真空气相回流焊则能够满足传感器焊接的要求。

3.航空领域：由于航空器材使用环境的恶劣性，对于焊接质量的要求也特别高。真空气相回流焊技术的高精度和高质量，使其成为 航空领域的主流焊接技术。